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第365章 芯片难题（第1页）

华夏未来智能研究中心，宁为正带着自己的学生们在专门的实验室里做着最后的验证。

说起来因为三维硅通管芯片技术的复杂度之高，基本已经达到了现代芯片设计的极点，所以芯片验证甚至占到了整个芯片设计流程百分之七十的时间。

尤其是四个月前，第一次流片失败之后，宁为还专门带着一帮学生去了一趟江城的宁思实验室，开了整整三天会。并亲眼见证了负责各个环节的大佬们积极展开了批评与自我批评……

宁思实验室是在两年前就从深城搬到了江城。到不光是宁为的建议，主要还是江城这边开出的条件的确不错，而且似乎是华为也有些撑不住了。

虽然宁为从来没关心过在设计三维硅通管CPU这件事上到底花了多少钱，但是投入巨大是肯定的。

以至于这个项目不过进行了一年，华为便不得不引入了第三方战略投资者。于是宁思实验室便从2012实验室整体分离了出来，随后极兔集团跟华夏精密一起入股宁思，并占据了实验室百分三十七的股份。

严总给他打电话汇报这件事时，宁为也挺感叹的，顺嘴多问了句怎么在这个时候引入战略投资者，之后严明的解释让宁为有些汗颜。

大概就是集团做了计算，如果正在设计中的这枚芯片五年后才能量产的话，那么按照这一年的投入计算，在不影响其他业务正常投入研发的情况下，华为大概只能撑一年半，如果其他业务研发暂停，全力保障宁思实验室的研究，而且是在将各大行给的授信都用掉大部分的情况下，大概也只够再撑两年半……

而且还得保证两年半后必须得量产。

这还不算暂停其他业务研发投入带来的各种系统性影响，以及对业绩造成的影响。

要知道一个实验室停了再恢复本就不是一件简单的事情，更别提主营项目研发停顿。

作为公司决策者，未雨绸缪的引入战略投资者，也是没办法的选择。

当时这话把宁为都给说愣了……

好吧，当时宁为是真还没意思到，宁思已经通过一年时间发展成了一个全球拥有超过1。2万人的大型研发团队，这些团队几乎都在配合他对芯片的理解，勾勒并验证着三维芯片的结构跟功能。

除此之外，为了更好的配合宁思实验室，对于极简EDA的投入也开始成倍的增加。

没办法，现在除了极简EDA没有任何一款EDA软件能够支持在三维结构体上进行电路设计，且是一切都是从零开始摸索，以往的经验跟设计构图大都不可用的情况下。

换句话说，大家都下了血本，压力可想而知。

尤其是第一次流片不但失败，暴露出的问题还很多，比如成品芯片在高频状态先稳定性出了严重问题，且EM不通过，会有芯片寿命不稳定的风险，LVS压力测试不稳定，管脚测试始终是开路……

严重打击了所有人的士气。

这也让宁为不得不在这几个月把所有的经历都投入到芯片这块，并开始检查出现如此多问题的原因。最终总结得也很贴切，芯片检测团队这块还是缺少对三维结构的理解，所有测试都是按照以往的经验来的，这就导致二维布局上的测试虽然能通过，但在三维结构上却会出现各种问题。

比如LVS眼里测试不稳定的原因就是一个测试端口层直接连接到了操作层，而没有连接到芯片内部和芯片封装的接口。正常情况下应该是芯片内部的信号，例如1。2V信号经过接口后应该进行1。2V到3。3V的转换，然后进入PADopening，再通过bonding的金线连到封装上，最终到达芯片在PCB上焊接的管脚。

设计检验时，因为是三维设计中金线连接太过复杂，按照曾经常规的芯片检验方式并没有发现这个错误，导致最终流片时出现问题。

解决方法是宁为亲自下场重新拟定了check-list的内容，从之前的三百多条直接增加到了1207条。这次是将第一次流片暴露出的问题，全部想到了，还有些可能隐藏的问题，也未雨绸缪的列了出来。

没办法，这玩意儿流片太贵了。

英特尔可能流片一次只要几个亿人民币就够了，毕竟以往技术非常成熟，但新技术不一样，流片一次的总花费大概要三十五亿往上走，近四十亿的样子。

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